-Artikel von David Lui
Die Laserdirektbeschriftung ist eine neue Bearbeitungstechnologie, die die schnelle Herstellung von Mikrobauteilen und -schaltungen ermöglicht. Diese Mikrobauteile und -schaltungen finden Anwendung in einer Vielzahl von Bereichen wie Mikroelektronik, Photonik, MEMS und MOEMS. Diese Technologie arbeitet mit niedrigen Temperaturen (200-350°C) und erfordert keine Masken, Siebe, Formen oder Stempel. Sie vermeidet auch den Einsatz von Phororesisten und komplexen Chemikalien mit den damit verbundenen Kosten und potenziellen Umweltauswirkungen. Mit der Laser-Direktschreibtechnologie lassen sich Strukturen mit Abmessungen von nur wenigen Mikrometern herstellen.
Heute gibt es in der Mikroelektronikindustrie zwei dominierende Verarbeitungstechnologien: die Dickschicht- und die Dünnschichttechnologie. Bei der Dickschichttechnologie werden Materialien mit Hilfe von Bildschirmen auf ein Substrat gedruckt und anschließend
Anschließend werden die Materialien bei hohen Temperaturen, in der Regel zwischen 800 und 1200 °C, gebrannt. Die Schaltkreise werden in mehreren aufeinander folgenden Siebdruck- und Brennvorgängen hergestellt. Die Dickschichttechnologie wurde zur Herstellung von Multi-Chip-Modulen (MCMs) und 3-D-Schaltkreisen über ein Niedertemperaturverfahren (-850°C) mit gebrannter Keramik (LTC C) verwendet. Mit der Dickschichttechnologie können nicht ohne weiteres Linien und Zwischenräume mit einer Breite von weniger als -100 mm (0,004″) hergestellt werden.
