Potomac Photonics ist stolz darauf, unsere Nachbarn bei bwtech@UMBC zu unterstützen
Das Zerteilen von Wafern wird seit Jahrzehnten in der Halbleiterindustrie verwendet, um die einzelnen Chips oder integrierten Schaltkreise von den großen Wafern zu trennen, auf denen sie hergestellt werden. Häufig wird der Wafer angeritzt und dann mechanisch auseinandergebrochen oder mit Spezialwerkzeugen gesägt. Das Laserschneiden ist jedoch das Verfahren der Wahl, wenn eine hochpräzise Trennung ohne Beschädigung des Substrats erforderlich ist.
Der Nachbar von Potomac im Forschungs- und Technologiepark bwtech@UMBC, Blue Wave Semiconductor, wandte sich kürzlich an uns, weil er hochpräzises Wafer-Dicing benötigte. Blue Wave stellt Halbleiterwerkzeuge her, die Wafer als Grundlage für ihre Dünnschichttechnologie verwenden. Dr. R. D. Vispute, der Gründer des Unternehmens, erklärt: "Blue Wave kann fortschrittliche Geräte auf einem Wafer herstellen, und Silizium ist eine wünschenswerte Plattform für die Erstellung schneller Prototypen. Silizium ist ein weit verbreitetes Material, das sich leicht vermarkten lässt."
Die Technologie von Blue Wave erfordert maßgeschneiderte Chipgrößen auf den Siliziumwafern, für die bestimmte geometrische Formfaktoren erforderlich sind, um die Leistung zu optimieren. Dr. Vispute sagt: "Silizium in geeignete Formen zu schneiden ist schwierig, weil 500 Mikrometer dickes Silizium zerbrechlich ist. Da es sich außerdem um ein einkristallines Material handelt, gibt es eine Vorzugsrichtung für die Struktur, wodurch die Möglichkeit von Rissen entsteht. Da das Laserschneiden das Substrat nicht beschädigt, hielt ich es für die beste Lösung für unsere Wafer-Dicing-Anwendung."
Potomac setzt eine breite Palette von Lasern ein, die mit verschiedenen Wellenlängen vom Infrarot bis zum Ultraviolett arbeiten, so dass wir den richtigen Laser für die jeweilige Aufgabe auswählen können. Je nach Größe des Werkstücks, Dicke des Materials, Absorption und anderen Faktoren können wir den Prozess für die spezifischen Anwendungsparameter optimieren. "Im Laufe der Jahre haben wir einige der fortschrittlichsten und kosteneffizientesten Verfahren, Vorrichtungen und andere Techniken für die Mikrofertigung entwickelt", sagt Mike Adelstein, Präsident und CEO von Potomac, "die für die anspruchsvollen Anwendungen unserer Kunden das beste Qualitätsergebnis liefern."
Dr. Vispute war von der Qualität der Arbeit beeindruckt: "Das Silizium wurde nur minimal beschädigt und die Effizienz war sehr hoch. Dank der schnellen Bearbeitung konnte ich unsere Prototypen schnell testen, was die Markteinführungszeit erheblich verkürzt. Und für Potomac ist die Unterstützung unserer Kunden bei der schnellen Markteinführung innovativer Produkte ein Garant für den Erfolg aller Beteiligten.
