Potomac Photonics verfügt über umfangreiche Erfahrungen beim Laserschneiden von Mikrostrukturen in Siliziumwafern. Unsere Hochgeschwindigkeitsschneid- und -bohrverfahren liefern außergewöhnlich scharfe Kanten mit minimaler Krätze und Gratbildung und gewährleisten so höchste Präzision und Qualität.
Das Laserschneiden von Siliziumwafern ist in allen Größen und Dicken möglich, mit Merkmalen bis zu einer Größe von 20 Mikrometern. Außerdem können komplexe Merkmale wie Kanäle und Taschen präzise in Siliziumwafer eingearbeitet werden. Alles, was man braucht, ist eine Zeichnung, um loszulegen.
In unserer Galerie finden Sie eine große Auswahl an mikrobearbeiteten Teilen.
