Potomac hat seine Mill and Fill-Technologie für die Herstellung von elektronischen Schaltkreisen mit hoher Dichte erweitert und Techniken für die Montage von aktiven und passiven Miniaturkomponenten entwickelt, um funktionale elektronische Schaltkreise mit geringerer Größe herzustellen. Diese neue Fähigkeit kann zu einer Größen- und Kostenreduzierung bei medizinischen Geräten, Sensorsystemen und -netzwerken sowie bei militärischen/staatlichen Sicherheitsanwendungen führen.
Das Potomac Mill and Fill-Verfahren erzeugt eingebettete Silberleiter und kann auf einer Vielzahl gängiger Substrate angewendet werden. Leitungsbreiten und Strukturabstände können bis zu 12 Mikrometer betragen. Die Verwendung von kleinen, eingebetteten Leitern ermöglicht neuartige Routing-Techniken zur Minimierung der Lagenzahl und ist mit fast allen SMT-Bauteilgehäusen kompatibel. Ein sehr einfaches Beispiel für diese Technologie ist die auf dem Foto gezeigte LED-Blinkschaltung. Die Schaltung besteht aus einem kleinen Doppelinverter-IC, zwei Kondensatoren und einer LED im 0402-Gehäuse sowie drei Widerständen im 0201-Gehäuse. Die Gesamtbreite der Schaltung beträgt etwa 3 mm. Die neuartige Verlegung der kleinen eingebetteten Leiterbahnen ermöglicht die Herstellung der gesamten Schaltung auf einem einlagigen Al2O3-Substrat.
