Potomac ist der führende Anbieter von Systemen zum Schneiden und Verkleinern von Siliziumwafern. Mit sehr engen Toleranzen und sauberen Kanten können unsere Systeme schnell und kostengünstig Löcher schneiden oder bohren. Wir können auch IDs auf größenveränderten Wafern lasermarkieren und Abflachungen und Kerben schneiden. Wir verwenden Hochpräzisionstische und Videoregistrierung zur Ausrichtung auf bestimmte Merkmale oder Referenzmarken. Rufen Sie uns an oder schicken Sie uns eine E-Mail, um Ihre Anwendung zu besprechen.
