Mikrobohrungen für Siliziumwafer

Bohren von Mikrolöchern in Siliziumwafern. Siliziumwafer mit einer Dicke von bis zu 1 mm können mit einer Vielzahl von Fertigungstechniken gebohrt werden, einschließlich der Lasermikrobearbeitung. Verschiedene Verfahren und Beschichtungen können eingesetzt werden, um Ablagerungen und Absplitterungen von Siliziumwafern während des Mikrolochbohrens zu begrenzen.