-Artículo de David Lui
La escritura directa por láser es una nueva tecnología de procesamiento que permite la fabricación rápida de microdispositivos y circuitos. Estos microdispositivos y circuitos encuentran aplicaciones en una variedad de áreas, como la microelectrónica, la fotónica, los MEMS y los MOEMS. Esta tecnología utiliza un procesamiento a baja temperatura (200-350 °C) y no requiere el uso de máscaras, pantallas, moldes o sellos. También evita el uso de fororresistentes y productos químicos complejos con los costos asociados y las posibles consecuencias ambientales. La tecnología de escritura directa por láser puede producir características tan pequeñas como unas pocas micras de dimensión.
En la actualidad, existen dos tecnologías de procesamiento dominantes en la industria de la microelectrónica: película gruesa y película delgada. La tecnología de película gruesa utiliza pantallas con imágenes para imprimir materiales sobre un sustrato seguido
mediante cocción a alta temperatura, normalmente entre 800 y 1200 °C. Para construir el circuito se utilizan sucesivos pasos de serigrafía y cocción. La tecnología de película gruesa se ha utilizado para fabricar módulos multichip (MCM) y circuitos 3D mediante un proceso de cerámica cocida a baja temperatura (-850 °C) (LTC C). La tecnología de película gruesa no puede producir fácilmente líneas y espacios de un ancho inferior a -100 mm (0,004″).
