Potomac Photonics cuenta con una amplia experiencia en el corte por láser de microcaracterísticas en obleas de silicio. Nuestros procesos de corte y perforación de alta velocidad ofrecen bordes excepcionalmente afilados con mínima escoria y rebabas, lo que garantiza una precisión y una calidad superiores.
El corte por láser de obleas de silicio es posible en todos los tamaños y espesores, con tamaños de características tan pequeños como 20 micrones. Además, se pueden mecanizar con precisión características complejas, como canales y cavidades, en obleas de silicio. Todo lo que se necesita es un plano para comenzar.
Visite nuestra galería para ver una gran variedad de piezas micromaquinadas.
