Perforación de microorificios en obleas de silicio. Las obleas de silicio de hasta 1 mm de grosor pueden perforarse mediante diversas técnicas de fabricación, incluido el micromecanizado por láser. Se pueden utilizar diversos procesos y revestimientos para limitar los residuos y el astillado de las obleas de silicio durante el proceso de perforación de microorificios.
Perforación de microagujeros en obleas de silicio
