Micro-usinage laser : montée en puissance d'une pièce semi-conductrice complexe

Micro-usinage laser : montée en puissance d'une pièce semi-conductrice complexe

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Situation : Un fabricant sous contrat Fortune 500 a contacté Potomac pour développer un procédé de fabrication de canaux à très haut rapport hauteur/largeur dans un substrat en cuivre destiné au refroidissement des puces dans les ordinateurs haut de gamme.

Phase I – Exigences du projet
Potomac a travaillé en étroite collaboration avec le client pour comprendre toutes les exigences du projet, y compris les spécifications techniques, le calendrier des matériaux et les objectifs de coût. Un plan de conception pour la fabrication a été élaboré avec des jalons et des critères d'acceptation/d'interdiction.

Phase II – Prototypage
Potomac a développé un processus de fabrication et fabriqué des prototypes pour les tests et la qualification des clients. Cette phase a nécessité plusieurs itérations pendant que le client s'efforçait de trouver une conception optimale pour son processus.

Une fois la conception qualifiée et approuvée, le projet était prêt à passer à la production.

Défi : Réduire la cadence de production des prototypes de 5 heures/pièce à 4 minutes/pièce pour une production à haut volume (supérieure à 300 000 pièces/an).

Phase III – Production :
Potomac a conçu et construit un système laser haute puissance avec plusieurs faisceaux capables d'atteindre les mêmes spécifications que le processus de prototypage avec une cadence globale de 3 minutes et 17 secondes par pièce. En 3 mois, 5 systèmes de production étaient en service chez Potomac, fonctionnant 24 heures sur 24, 7 jours sur 7. L'assurance qualité du projet répondait aux exigences ISO9001:2008 et PPAP.

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