-Article de David Lui
L'écriture directe au laser est une nouvelle technologie de traitement qui permet la fabrication rapide de micro-dispositifs et de circuits. Ces micro-dispositifs et circuits trouvent des applications dans divers domaines tels que la microélectronique, la photonique, les MEMS et les MOEMS. Cette technologie utilise un traitement à basse température (200-350 °C) et ne nécessite pas l'utilisation de masques, d'écrans, de moules ou de tampons. Elle évite également l'utilisation de résines photosensibles et de produits chimiques complexes avec les coûts associés et les conséquences environnementales potentielles. La technologie d'écriture directe au laser est capable de produire des éléments aussi petits que quelques microns.
Aujourd'hui, il existe deux technologies de traitement dominantes dans l'industrie de la microélectronique : la couche épaisse et la couche mince. La technologie de la couche épaisse utilise des écrans imagés pour imprimer des matériaux sur un substrat suivi
par cuisson à haute température, généralement entre 800 et 1200°C. Des étapes successives de sérigraphie et de cuisson sont utilisées pour construire le circuit. La technologie des couches épaisses a été utilisée pour fabriquer des modules multipuces (MCM) et des circuits 3D via un procédé de céramique co-cuite à basse température (-850°C) (LTC C). La technologie des couches épaisses ne peut pas facilement produire des lignes et des espaces de moins de -100 mm (0,004″) de large.
