Situazione: un gruppo di ricerca sulla cellula aveva bisogno di circuiti elettronici in miniatura da incorporare nella fibra di vetro.
Problema
Erano necessarie tecniche per costruire circuiti elettronici in miniatura che potessero essere incorporati in una struttura in fibra di vetro. La miniaturizzazione era necessaria per evitare perturbazioni meccaniche della struttura, ed era auspicabile un design a strato singolo.
Soluzione
Sono state sviluppate strutture di interconnessione elettronica ad alta densità a strato singolo basate sul riempimento di canali fresati al laser con materiale nanoparticellare d'argento. Larghezze del conduttore di quindici micron hanno consentito l'impiego di nuove tecniche di routing per ottenere un design a strato singolo. In una dimostrazione di prova di principio, è stato fabbricato un circuito di interfaccia estensimetro funzionale con 5 IC e 30 componenti passivi in un'area di circa 1 pollice quadrato. Con un'altezza complessiva di 1 mm, il circuito era adatto per l'incorporamento in un layup in fibra di vetro.