Potomac Photonics vanta una vasta esperienza nel taglio laser di micro caratteristiche in wafer di silicio. I nostri processi di taglio e foratura ad alta velocità offrono bordi eccezionalmente affilati con scorie e sbavature minime, garantendo precisione e qualità superiori.
Il taglio laser di wafer di silicio è possibile in tutte le dimensioni e spessori, con dimensioni delle caratteristiche pari a soli 20 micron. Inoltre, caratteristiche complesse come canali e tasche possono essere lavorate con precisione in wafer di silicio. Tutto ciò che serve è un disegno per iniziare.
Date un'occhiata alla nostra Galleria per vedere un'ampia varietà di parti microlavorate.
