Potomac è leader nel taglio e nel ridimensionamento dei wafer di silicio. Con tolleranze molto strette e bordi puliti, i nostri sistemi possono tagliare o praticare fori in modo rapido ed economico. Possiamo anche marcare con il laser gli ID sui wafer ridimensionati e tagliare flats e notches. Utilizziamo stadi di alta precisione e registrazione video per l'allineamento a caratteristiche specifiche o a segni fiduciali. Chiamateci o inviateci un'e-mail per discutere della vostra applicazione.
