Piccole caratteristiche microlavorate al laser in wafer di silicio. Quasi ogni forma o dimensione di foro o canale può essere microlavorata al laser in substrati di wafer di silicio.
Piccole caratteristiche microlavorate al laser in wafer di silicio. Quasi ogni forma o dimensione di foro o canale può essere microlavorata al laser in substrati di wafer di silicio.