硅晶片激光微加工

Potomac Photonics 在硅片的激光切割微特征方面拥有丰富的经验。我们的高速切割和钻孔工艺可实现极其锋利的边缘，且残渣和毛刺极少，从而确保卓越的精度和质量。

激光切割硅片可切割各种尺寸和厚度，特征尺寸最小可达 20 微米。此外，还可以在硅片上精确加工出通道和凹槽等复杂特征。只需一张图纸即可开始。

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