过去几年，Potomac Photonics 和 Potomac MesoSystems 一直在开发构建高度微型电子系统的新技术，其中最小的表面贴装电子元件嵌入热固性环氧树脂块中，并与精细特征纳米粒子银导体互连。在美国国家科学基金会 (SBIR PhII Grant 1058133) 的支持下，我们完善了这种方法并研究了微型无线传感中的应用。微流体中也存在应用，并且有许多方法可以将此处所示的结构用于加热、冷却、表征和控制微流体通道中流动的流体。
最近，我们与马里兰大学巴尔的摩分校机械工程系的一个团队启动了一个联合项目，以探索第一个微流体应用。Tony Farquhar 教授和博士生 Amir Harandi 深入研究了使用图案化铜结构进行热传递的微流体结构的加热和冷却。在工作过程中，他们对微流体系统加热和冷却所涉及的问题、局部温度测量技术以及热建模和分析方面的大量专业知识有了透彻的了解。我们将与马里兰大学巴尔的摩分校合作，开发使用表面贴装电子元件在微流体结构中实现可定制热分布的简单且廉价的方法
本文使用的 Potomac 制造技术：
- 微流体通道的热压
- 粘合和组装
- 精密孔钻孔
- 将高度微型化的电子系统集成到微流体设备中
