Potomac 将其铣削和填充技术扩展到高密度电子互连电路的制造，并开发出安装微型有源和无源元件的技术，以生产尺寸更小的功能电子电路。这种新功能可以缩小医疗设备、传感系统和网络以及军事/国土安全应用的尺寸并降低成本。
Potomac Mill and Fill 方法可产生嵌入式银导体，并可应用于各种常用基板。线宽和特征间距可小至 12 微米。使用小型嵌入式导体允许使用新颖的布线技术来最大限度地减少层数，并且与几乎所有 SMT 元件封装兼容。该技术的一个非常简单的例子是照片中所示的 LED 闪光灯电路。该电路包括一个小型双逆变器 IC、两个电容器和一个 0402 封装的 LED，以及三个 0201 封装的电阻器。电路的总宽度约为 3 毫米。小型嵌入式导体的新颖布线允许在单层 Al2O3 基板上制造整个电路。
