硅晶片微孔钻孔

硅晶片微孔钻孔。使用包括激光微加工在内的各种制造技术，可以对厚度达 1 毫米的硅晶片进行钻孔。在微孔钻孔过程中，可使用各种工艺和涂层来限制硅晶片的碎屑和崩裂。